云浮选择性波峰焊供应免费咨询「亿昇精工」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可-的软件设计，减少对-经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

波峰焊连锡影响因素：

1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度

2、预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，pcb，pcb受潮，环境因素，锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。

选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于-性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，设备等产品，其pcb板往往是高密度双面板，并含有-定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。

在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对pcb热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接-性强等优点，正逐渐成为复杂pcb不可或缺的焊接技术。

波峰焊运输原理作用：

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

波峰焊助焊剂原理和作用

助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：

1、清除焊接金属表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。

选择性波峰焊供应选择性波峰焊的优点：

降低焊接时的成本

选择性波峰焊可以理解为低速贴片机 ，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，大大的降低了焊接的成本。

 减少板子的热冲击

在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可-260，焊接的升温和降温过程容易对pcb板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，从而减少热冲击所带来的缺陷。