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smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。-自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件surface mounted components主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

编带包装,smd代工编带

本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，大大提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料聚合物和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是pc载带，ps和abs载带，此外也有少量的pet, apet等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者pe复合材料制备。pc材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。ps材料的机械强度比pc材料低，所以有时候会和abs材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，pet材料的机械强度接近pc，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。