江苏SMT贴片设计承诺守信「盛鸿德电子」

smt贴片加工单面混合组装方式如下：一类是smt贴片加工单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

一般管理规定smt贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。smt贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，smt贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了smt贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。上述所讲解的就是smt贴片加工中容易忽略掉的细节，希望看完能够对您有所帮助。

随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，smt产品的控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在smt过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。

贴片加工中的相关检测及技术。在smt加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格-流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。