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宿州半导体封装测试公司-「安徽徕森」
封装设备测试的原因：
成本的考量。---封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高---，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供终产品的良率；同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，---设计和制造良率。从而提供给客户符合产品规范的、合格的产品，这些都要求必须在设计开始的就要考虑测试方案。
对于封装测试内容介绍：
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等部分进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，用来确定或评估集成电路元器件的功能和性能，他的目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、---、分析失效以及指导应用环节的一种重要手段。这些热机械力，振动、机械冲击等，会对焊点造成应变，并可能导致焊点和互连表面的裂纹。
beol区的s1 应力分量(mpa) - 独立配置
一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，因为外层焊球到中性点(dnp)(即封装中心)的距离远。晶圆级封装实验很多实验研究发现，钝化层或底层、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。因此，压缩力和拉伸力区域方向随焊球位置不同而变化。
与独立封装相比，已焊接的焊球使焊盘受到的应力。不过，无论封装尺寸多大，裸片和聚会物边缘受到的应力都会保持不变。
表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩阵结构)及其他。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。微通孔分离随着电子器件中的间距越来越小，微通孔技术在pcb中的应用呈式增长。也可称为终段测试final test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probe test。半导体封装经历了三次重大---：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它---地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，---了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次---的产物，其目的就是将封装面积减到。
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