沉金工艺在pcb线路板的应用
沉金工艺在pcb线路板的应用
四层pcb树脂塞孔板打样表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、osp、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的pcb线路板为沉金板呢?pcb线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡-或者接触-等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性-的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。油墨问题或者是油墨过期,由于采购的时候贪图便宜,采购相同品牌的油墨且价格上有相差的问题油墨,或者是采购不知-小的油墨,这个也会造成线路板油墨过锡炉是掉落。
由于沉金板的成本较高,在pcb设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或pcb线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。服务包括售前与售后,售前服务的好坏不能代表该pcb线路板厂服务就一定-,在未成为其真正客户之前,很多厂家对客户的态度都极度友好,可是一旦付款之后就变了样。
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-pcb线路板厂家
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