坪山新区COB加工批发产品介绍「在线咨询」

的贴片机。而在贴片的过程中我们会遇到很多的问题。下面就让我们来看一下那些一直困扰smt人的问题，其产生原因以及我们常用的一些解决办法。1 抛料问题，不管是什么类型的贴片机，都会存在抛料问题，而抛料一直是困扰smt人的大问题，面对一堆的散料，你是否烦恼过，因为抛料而产生的缺件-，你是否因此而犯愁过。其实抛料产生的原因通常分为两种，吸取-和识别-a. 吸取-，这个主要是nozzle未能吸起材料，可能是nozzle堵塞，缺损，feeder-等原因造成的。所以在发生这样的-时，我们应该检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。

。这些-品的处理成本会让你这一整天的利润化为乌有。所以为了有效的防止错件的产生，smt厂都会制定很多的措施，例如在每次更换机种之前,通常会进行首件生产，只有首件通过测试之后才能正常的生产，这样可以有效的防止在更换机种时因上错材料而出现的错件现象。又比如在生产中途更换料盘时需要扫描更换的料盘信息，与系统中该站位的材料料号比对，只有一致时才能正常生产。更有甚者会要求员工每两个小时扫描一次所有站位的料号，与bom中相应站位的料号比对，以-生产过程中不会出现错件的-。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查support pin 高度是否一致，若造成pcb 弯曲顶起。重新设置support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成pcb 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低贴装压力过大，致使元件弹飞；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在pcb 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是pcb 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查pcb是否按照正确的流向放置在轨道上；检查pcb 版本是否与程序设定一致。

smt贴片加工前生产物料的准备

smt贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行smt贴片加工装联的基本材料，它随着装联的完成驻留在pcb上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的-、存放、保管、发放等环节。为了-产品的，工艺材料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种，规格，代码数量，包装，有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记，存取时采用-先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。