镇江载带加工商服务介绍「宏德五金」

smd和smt有什么区别

smd封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的i/o管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与pcb间无需转接板。

区别：

1、smt是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在pcb上。

2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

smt工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点-率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的，它关注的是“焊点”及其组装的-性，不完全等同于“制造”的概念，不涉及元器件本身的问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品己成为smt生产中的关键因素之一。

产品水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

随着smt技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了smt装配的-性、可制造性与元器件-性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是smt贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门-是pmc部带来诸多的麻烦与负担，此时，有-对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

smt制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(a材料、pcb及chip料入、物料抛料(a材料、chip料)、物料报废(a材料、pcb)。(a料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)

载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了-粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以-装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载-装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且-电子产品的安全。载带的也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。