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水基清洗剂清洗的产生背景：组装结构的复杂化和成本控制

1) 禁用和限用的材料-日趋严厉，造成原材料选择范围变窄

2) 无铅化技术的导入，工艺难度加大

3) 元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化

4) 电子组装的-性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。

早期传统的水基清洗剂工艺一般使用含氟利昂cfc-113的ods消耗臭氧层物质清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性大、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ods类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ods的gwp温室效应潜能值是co2的几百甚至几千倍，-危害人类的生态环境。也是各类-规限期生产和使用的物质。

水基清洗剂废液如何处理？通常的处理方法是：碱性及中性废液处理

1.沉降分离，通过沉降通常添加加絮凝剂辅助将废水中的胶体颗粒、金属颗粒等固态不溶物沉降分离出来；

2.破乳，通过加入合适的破乳剂，使废水中的油性部分分离出来，进行分离单独处理，减轻后续生化处理的压力；

3.调节ph值，将废水的ph值调节到废水处理所需要的范围；

为了在选择一个清洗剂上给予协助。有以下几点值得参考：

a. 水基清洗剂去除污染物的效果如何？

b. 在你的制程中，需要多高的清洗浓度来消除助焊剂残留物？

c. 在你的制程中，需要多高的清洗温度来消除助焊剂残留物？

d. 清洗剂的浓度水平是多少？的浓度范围

e. 可能的助焊剂污染物负载量是多少？

f. 清洗剂起泡吗？

g. 污染物负载量对材料的影响是什么？清洗剂材料及器件材料

h. 对材料金属合金、压层板、塑料、合成橡胶、涂料、组件、零件标识、标签、油墨的兼容性如何？