上海电镀厂房招租 -服务为先「合肥华清」

电镀产生的污水如失去效用的电解质是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同。保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属m。随着阴极电流密度的增大。阴极的极化作用也随之增大极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属m的溶解，释放n个电子生成金属离子mn+。a、电极电位。

搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。枪黑色sn—ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。电镀时，阳极材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的，需要适时进行控制。