东莞PCBA抄板厂服务「思拓达光电」

pcb生产工艺流程?

1.1 pcb扮演的角色

pcb的功能为提供完成层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以pcb在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，被质疑往往就是pcb。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 pcb的演变

1.早于1903年mr. albert hanson-利用线路(circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今pcb的机构雏型。

e. dfm-design for manufacturing .pcb lay-out -大半不太了解，pcb制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。pcb制前设计-因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线pad修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中pad一孔对位不准时，尚能维持的垫环宽度。

但是制前-的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。pcb厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了-产品良率以及提升生产力外，也可做为和pcb线路lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

c. tooling

指aoi与电测netlist档..aoi由cad reference文件产生aoi系统可接受的数据、且含容差，而电测net list档则用来制作电测治具fixture。

pcba加工工艺流程

1.印刷锡膏

　　刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到pcb板上。

　　2.涂敷粘结剂

　　采用双回组装的pcb板为防止波峰焊时庆部表回安装元件或双-流焊时底部大集成电路元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任。

　　另外有时为防止pcb板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

　　3.元件贴装

　　孩工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷pcb板上。

4.焊前与焊后检查

　　组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装-和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检

　　验焊 点以及其它缺陷。

　　5.再流焊

　　构 元件安放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连。

　　6.元件插装

　　对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件melf

　　等进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

　　7.波峄焊

　　皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当pcb板通过波峰上方时焊料受润pcb板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形

　　成元件与焊 盘的紧 密 互 连。

　　8.清洗

　　可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同-中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性貿在

　　pcb板上会妨碍电路连接的-性，因此必须-清洗掉这些化学物质。

　　9.维修

　　这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。

　　10.电气测试

　　电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否-功能则试则通过模拟电路的工作

　　环 境，来 判 新整个 申 路 导 否 能 实 现 预定 的 功能

　　11.品质管理

　　品质管理包括生产线内的控制和送往顾客前的产品-。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和-产品的各项

　　质 量指标 达 到顾客的 要 求。

　　12.包装及抽样检查

　　后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次-即将送到顾存手中产品的高。

1、焊接ic时要戴防静电手环，静电手环一端要接地-，以防止将ic损坏。

2、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等-现象。

3、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2mm左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。