上海编带代工厂商常用解决方案「宏德五金」

载带(carrier tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的-定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板pcb板上。

按口袋的成型特点分：压纹载带embossed carrier tape和冲压载带punched carrier tape。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度-，一般只能用于包装较小的元器件。

smd载带是什么

承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将 ic芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中, 通过在载带上方封合盖带的一种包装, 用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏, 电子元器件在贴装时, 载带安装在飞达上, 盖带被剥离后, 自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的-定位,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.

随着smt技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了smt装配的-性、可制造性与元器件-性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是smt贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门-是pmc部带来诸多的麻烦与负担，此时，有-对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

smt制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(a材料、pcb及chip料入、物料抛料(a材料、chip料)、物料报废(a材料、pcb)。(a料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)