锡膏成分检测价格源头货「多图」

锡膏自动存取领用机

该产品具体解决了以下问题：

1、 通过对smt生产过程中，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品一致性问题，从而---了产品的稳定性，降低了产品风险；

3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

使用3d锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积和焊接工艺之间清晰的关系时，3d焊膏检查在测试策略---扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺---和管理者一直对焊膏检查仪spi所带来的效益存在疑问。尽管在smt的工艺流程中往往伴随着---的缺陷等级，但很多smt生产线都不曾真正执行过spi检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为spi，---是3d spi，仅仅在新产品导入npi阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，spi所提供的信息既不会带来相关产品的任何提升，也不会把这种提升的需求和spi设备配置不足挂起钩来。