山西SMT贴片代加工设计源头货「盛鸿德电子」
smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印-辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用刀搅拌焊膏8-10分钟,然后用刀搅拌少量焊膏,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。
影响smt贴片加工焊膏印刷的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷。如果焊膏的印刷性能不好,在-的情况下,焊膏仅在模板上滑动,在这种情况下,-不能印刷焊膏。
否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有-的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有-的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。
smt贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的问题,可以通过返工进行纠正。
由此可见,过程检验,-是以往的过程检验,通过缺陷分析,可以降低缺陷率和废品率,降低返工/返修成本,也可以从源头上尽早预防-的发生。
表面组装板的检验也非常重要。如何-合格-的产品交付给用户,是赢得市场竞争的关键。检查项目很多,包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和-性检查。
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