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电子元件表面贴装的回流焊接工艺：它的作用是将焊锡膏熔化，使电子元件表面贴装与pcb板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照-曲线精密控制。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。所用设备为回流焊机全自动红外/热风回流焊机，位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。

在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。我们所说的smt贴片加工产品的检验通常是要针对其参数特点进行检测。

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smt贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°c - 10°c，且温度不低于0°c。

2.出境原则：必须遵循-先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°c，相对湿度为45％-65％rh。

5.旧焊膏：打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放，请使用干净的空瓶进行安装，然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量：一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2，这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。