磁控溅射仪厂家常用指南「沈阳鹏程」

什么是磁控溅射？

磁控溅射是物理气相沉积的一种。但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提-离子体密度以增加溅射率。

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自动磁控溅射系统概述

带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，大到6旋转平台，可支持到4个偏轴平面磁控管。所不同的是电场方向，电压电流大小而已沈阳鹏程真空技术有限责任公司本着多年磁控溅射产品行业经验，-磁控溅射产品研发定制与生产，-的磁控溅射产品生产设备和技术，建立了严格的产品生产体系，想要更多的了解，欢迎咨询图片上的热线电话。系统配套涡轮分子泵，-真空可达10-7 torr，15分钟内可以达到10-6 torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。

带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，dc直流和rf射频电源。 在选配方面，350 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。

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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？

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原理上讲，两点：-和磁场

磁控溅射在0.4pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。

0.4pa的-情况是溅射速率较高的情况，-变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。

稳定住-和磁场，溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下，-稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。1台机械泵4l/s，1台dn40气动截止阀，机械泵与真空室之间的旁抽管路1套，cc150气动闸板阀1台用于复合分子泵与真空室隔离，节流阀1台，dn40旁抽气阀1台，压差式充气阀1台。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。