江西线路板生产价格货源「盛鸿德电子」

印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟rohs法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银---，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

ic封装载板已是印制板的一个分支，现在以bga、csp为代表的新型ic封装中被大量应用。ic封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

主流的pcb材质分类主要有以下几种：使用fr-4玻纤布基、cem-1/3玻纤和纸的复合基板、fr-1纸基覆铜板、金属基覆铜板主要是铝基，少数是铁基以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性pcb。

前面三种普遍适合应用于性能电子绝缘要求的产品，如fpc补强板，pcb钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气电器设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。