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发布者:深圳市盛鸿德电子有限公司 时间:2021-11-14
fpc(柔性电路板)作为pcb中增速快的子行业,发展势头乐观。预计到2017年,pcb产值将达到657亿美元,fpc将以157亿美元的产值,占比23.9%。
我国以生产中低端柔性印制电路板为主,-fpc和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的-升级,包括无线充电等,fpc的价值量会不断增加,国产品牌fpc数量逐渐提升,量价齐升的格局为生产高附加值fpc产品的厂商带来发展机遇。
值得一提的是,刚性pcb上游原材料为电解铜箔、玻纤布等,基材为刚性覆铜板ccl;而fpc的基材则为柔性覆铜板fccl,原材料主要由压延铜箔和聚酰亚安pi薄膜/聚酯pet薄膜构成,与刚性pcb有较大差异。2016年由于新能源车-,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期,给刚性pcb带来一定的成本上涨压力。而fpc原材料与刚性pcb的重迭度较低,不论是压延铜箔还是pi薄膜,国内几乎都没有生产能力,因而受此轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保持平稳。
而从fpc市场占有率来看则存在高度集中现象,日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率,--的fpc厂商占据了94%的软板份额,集中度非常高,因此相比普通pcb厂商,fpc厂商拥有-的话语权和议价能力。
至此我们可以清晰看到,国内几大主要的fpc供应商,加大投入,迅速布局,其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、oppo、vivo的订单,同时,也将会快速促进fpc在智能手机市场的应用!
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