等离子芯片开封机-「苏州特斯特」

自动研磨机适用于高精微光镜，sem，tem，afm，etc样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，ic反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及-的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内-较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。