镇江国产LTCC工艺设备择优 安徽徕森

发展趋势

ltcc是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。据介绍，与其他集成技术相比，ltcc具有以下特点：根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；制作层数-的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有-的温度特性。

在smd中采用ltcc技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高-性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用ltcc技术制成的表而组装型vco，并形成了系列化商品，通过采用ltcc技术使vco体积大大缩小。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps, pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。与其他多层布线技术具有-的兼容性，例如将ltcc与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和-性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。

便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性。非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。