湛江钢件镀金常用指南「在线咨询」

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指pcb板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在pcb板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,pcb板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.

镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。

镀金 描述：提供0.02—1μm任意厚度的24k以上金镀层，色泽均匀。镀层延展性好、易抛光、耐高温，具有-的抗变色性能。同时具有较低的接触电阻、优良的导电性能、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性。

电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。

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镀金液是将纯度达到99.98%纯金，将其熔化加热后变成糊状液态，电镀液中的成分还有*化钠，磷酸盐以及镍，钴盐等添加剂。电镀金适合用于金属，树脂，玻璃以及陶瓷等各种材料上，根据镀金材料的不同，所以电镀金的工艺流程也会有所不同。

镀金的工艺是怎样的：

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对-薄金层亮度有明显作用。

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