产品表面缺陷检测-3C行业十年以上「彤光科技」

产品表面缺陷检测的安全性怎么样？

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和pcb送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置产品表面缺陷检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程-的目标。在smt工艺过程的步骤进行检查，这是产品表面缺陷检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

产品表面缺陷检测的辅助检查怎么做？

假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过产品表面缺陷检测这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：plccs型器件plccs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在plcc引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于plcc焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对plcc焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

产品表面缺陷检测可以检测pcb的缺陷

通过缺陷检查可以发现pcba到底出了什么问题，而回流焊之后的aoi可以检测出smt贴片加工中的各种缺陷然后根据缺陷的数量和-程度来决定这一批pcba是直接报废亦或是可以进行维修抢救。并且可以观察在pcba代工代料中出现的问题是小量随机的还是大量有规律的问题，如果存在规律性则需要找出缺陷出现的原因然后从-上解决从而避免pcba贴片再出现相同问题。彤光合作的的企业已经有很多了，目前来说产品表面缺陷检测还没有出现过什么大问题，各方面的技术参数也都得到了业内的一致-，欢迎前来合作。

产品表面缺陷检测是根据什么来进行判定的？

产品表面缺陷检测依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分，从而造成搜索-等。并且检测项目越多，可能造成的-也会稍多。此类-属随机误 报，无法消除。基于此，aoi业界普遍存在一个共识，即aoi-不可避免，但可以减少。业界-的理想状态下可接收误测为3000ppm以内。