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smt贴片加工工艺监控：

工艺监控是-和生产效率的重要活动。以smt的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(pt)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有-。

smt贴片加工smt，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。贴片电感和贴片电容的区分：看颜色黑色——一般黑色都是贴片电感。cog(chip-on-glass)是在lcd 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片bare chip，现cog接合技术是将长有金凸块的驱动ic裸芯片，使用acf直接与lcd面板做连接。

smt贴片加工人员需要有哪些观念？

高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，杜绝各种潜在-。

在乎任何小小问题，有问题需立即反馈-。任何问题都需找到根源，目视是无法cover所有问题。

将-控制在本制程内，-不可loss到后制程。

每个工位都有可能造成-或问题。

印刷或点胶-->; 贴装-->; 固化-->; 回流焊接-->; 清洗-->; 检测-->; 返修 印刷    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印- 锡膏印-，位于smt生产线的前端。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。