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光刻胶介绍
光刻工艺重要性二
光刻胶的---波长由宽谱紫外向g线***i线***krf***arf***euv(13.5nm)的方向移动。随着---波长的缩短,光刻胶所能达到的---分辨率不断提高,光刻得到的线路图案精密度---,而对应的光刻胶的价格也更高。
光刻光路的设计,有利于进一步提升数值孔径,随着技术的发展,数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得---严格。
工艺系数从0.8变到0.4,其数值与光刻胶的产品有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术,现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程,传统光刻技术遇到瓶颈,euv(13.5nm)光刻技术呼之欲出,台积电、三星也在相关领域进行布局。euv光刻光路基于反射设计,不同于上一代的折射,其所需光刻胶主要以无机光刻胶为主,如金属氧化物光刻胶。
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