大岭山平台焊接规格尺寸「亿昇精工」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可-的软件设计，减少对-经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接。

波峰焊连焊产生原因

1、pcb板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

2、pcb焊盘太大或元件引脚过长一般为008～3mm，焊接时造成沾锡过多；

3、pcb板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；

4、pcb板面或元件引脚上有残留物；

小型回流焊特点：

-管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定-的电气控制系统；

平台焊接选择性波峰焊的优点：

降低焊接时的成本

选择性波峰焊可以理解为低速贴片机 ，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，大大的降低了焊接的成本。

 减少板子的热冲击

在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可-260，焊接的升温和降温过程容易对pcb板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，从而减少热冲击所带来的缺陷。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接的影响不是关键因素，pcb 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺-认为 pcb 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。