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回火是将淬火钢加热到奥氏体转变温度以下，保温1到2小时后冷却的工艺。使淬火钢件内的残余奥氏体全部或大部转换为马氏体，从而提高钢件的硬度、强度、耐磨性和疲劳-。回火往往是与淬火相伴，并且是热处理的后一道工序。经过回火，钢的组织趋于稳定，淬火钢的脆性降低，韧性与塑性提高，消除或者减少淬火应力，稳定钢的形状与尺寸，防止淬火零件变形和开裂，高温回火还可以-切削加工性能。

半导体芯片退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。加热使dna双螺旋解开，在一定的条件下，两条互补的单链依靠彼此的碱基配对重新形成双链dna的过程，亦即复热变性的dna单链在缓慢冷却过程中可以达到-的退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。

离子渗入

又称辉光渗氮，是利用辉光放电原理进行的。把金属工件作为阴极放入通有含氮介质的负压容器中，通电后介质中的氮氢原子被电离，在阴阳极之间形成等离子区。退火操作方法:将钢件加热到ac3+30~50度或ac1+30~50度或ac1以下的温度(可以查阅有关资料)后，一般随炉温缓慢冷却。在等离子区强电场作用下，氮和氢的正离子以高速向工件表面轰击。离子的高动能转变为热能，加热工件表面至所需温度。由于离子的轰击，工件表面产生原子溅射，因而得到净化，同时由于吸附和扩散作用，氮遂渗入工件表面。

与一般的气体渗氮相比，离子渗氮的特点是:可适当缩短渗氮周期;渗氮层脆性小;可节约能源和氨的消耗量;对不需要渗氮的部分可屏蔽起来，实现局部渗氮;离子轰击有净化表面作用，能去除工件表面钝化膜，可使不锈钢、耐热钢工件直接渗氮;渗层厚度和组织可以控制。联系电话是045号钢真空热处理后色泽：没有氧化层，所以原来呈银白色。

离子渗氮发展迅速，已用于机床丝杆、齿轮、模具等工件。