德州MITUTOYO轮廓仪按需定制「多图」

如何观察集成电路芯片焊接，可以用显微镜看集成电路芯片焊接的情况。

视频显微镜观察更为方便，dc-10视频显微镜，200万像素彩色数码-头， 500万以上usb数码-头， hdmi高清1600静态-头，液晶显示器使观察集成电路芯片焊接的高清，使用方便。显微镜的选择可以根据自己的预算，以及想要达到的效果跟显微镜厂家进行沟通，这样就可以选择到合适的显微镜了。

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在使用洛氏硬度计测试钢试样时，如果不知试样是软钢还是硬钢，可先用hra标尺试测一下，当硬度值小于60hra时可改用hrb标尺，当硬度值大于60hra时可改用hrc标尺。 hrb标尺的使用范围是20~100hrb，当硬度值低于20hrb时，由于钢球的压入-过大，金属蠕变加剧，试样在试验力作用下的变形时间延长，测试值准确度降低，此时应改用hrf标尺。当硬度值大于100hrb时，因为钢球压入-过浅，灵敏度降低，精度下降，此时应改用hrc标尺。在使用hrb标尺测试钢试样时，一个-值得注意的地方是：当预先不知道试样是软钢还是硬钢时，决不可使用hrb标尺做测试，因为用钢球压头误测了淬火钢，钢球就可能会变形，钢球压头就会损坏，这是钢球压头损坏的主要原因。

我国作为显微镜生产大国，每年约有70%左右的显微镜用于出口。未来随着-显微镜在教学、生命科学、纳米技术以及半导体技术等领域的渗透，以及国内显微镜产品的升级替代，我国显微镜产业-是中领域前景-。  　

但我国显微镜行业研发技术水平相较于水平仍有较大差距，产品主要集中在中低端领域。面对广阔的市场前景，我国显微镜行业技术水平亟待提升。  

铝合金韦氏硬度计的校正方法：

　　韦氏硬度计的校正包括满刻度校正和负荷弹簧校正。满刻度校正是为仪器提供一个基准点，铝合金韦氏硬度计的基准点设置在满刻度20的位置。负荷弹簧校正为仪器提供一个参考点，这个参考点就是标准硬度块的已知硬度值。校正后应再次进行满刻度检验，读数应符合满刻度校正的规定。

　　满刻度校正

　　硬度计开口中不放置试样，直接将手柄握到底。如图1所示，用小螺丝刀调整满刻度调节螺钉，使指针指向刻度20.如果指针指示的数值偏小，应顺时针调整调节螺钉;如果指针指示的数值偏大，应逆时针调整调节螺钉。如果不能通过调整调节螺钉使指针指向满刻度20.应按及时更换压针。

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