浙江SMD编带包装择优「宏德五金」

各种smt元器件的参数规格

chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,smd元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： tana,tanb,tanc,tandsot

晶体管：sot23,sot143,sot89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

soic集成电路：尺寸规格： soic08,14,16,18,20,24,28,32

qfp 密脚距集成电路plcc集成电路：plcc20,28,32,44,52,68,84

bga 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

csp 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microbga

smd编带包装表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊sot、soic的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线qfp器件，其引脚共面性应小于0.1mm可通过贴装机光学检测。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和---性清洗后目检

简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。

下面是对smd和smt的介绍：

smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此---了一个新---。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用smd封装。

smd载带按用途可以分为：ic载带、晶体管载带、贴片led载带、贴片电感载带、综合类smd载带、贴片电容载带、smt连接器载带等。

smd载带装入编带机后，不能正常使用，出现载带在引导齿轮脱开，齿轮无负载空转。大多数情况下，带子的e和f已经移位或超出了它的能力范围。因载带编带移动，全靠载带包住导引齿轮，载带导引孔带动上轮齿带动载带移动工作。比如没有套上，或者已经套上了，但是不够紧。易引起脱落，带不动的带子，就是所谓的卡带。这类情况，一般出现在载带b0的产品中。