SMT加工报价品质售后-「恒域新和」

dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序特殊个例除外：只有插件的pcb板，其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来---提高插件焊接的效率和，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来---提高插件焊接的效率和，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面

锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来

2，短路补救措施:

1调高预热温度。

2调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。

3更新助焊剂。

4确认锡波高度为1/2板厚高。

5清除锡槽表面氧化物。

6变更设计加大零件间距。

7确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、dip后焊----漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电---能无法显现，偶尔出现焊接---，电气测试无法检测。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。

欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!