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光刻胶的应用

光刻胶的应用

       1975年，美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的超净高纯化学品制定了国际统一标准——semi标准。1978年，德国的伊默克公司也制定了mos标准。两种标准对超净高纯化学品中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重，分别适用于不同级别ic的制作要求。其中，semi标准更早取得范围内的-。作为光刻工艺自身的首先过程，一薄层的对紫外光敏感的有机高分子化合物，即通常所说的光刻胶，要涂在样品表面(sio2)。

芯片光刻的流程详解一

在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法-nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，niepce在1827年制作了一个damboise-的雕板相的产品。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。

niepce的发明100多年后，即第二次大战期间才应用于制作印刷电路板，即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在si上制作大量的微小晶体管，当时分辨率5um，如今除可见光光刻之外，更出现了x-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。b、接近式-proximityprinting掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为10～50μm。

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五、-

在这一步中，将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使正光刻胶被照射区域感光区域、负光刻胶未被照射的区域非感光区化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域，在下一步的能够溶解于特定的显影液中。光交联型，采用-月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，可以制成负性光刻胶。

在接受光照后，正性光刻胶中的感光剂dq会发生光化学反应，变为-，并进一步水解为茚并羧酸indene-carboxylic-acid, ca，羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍，产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度，就可以进行掩膜图形的转移。光刻胶去除半导体器件制造技术中，通常利用光刻工艺将掩膜板上的掩膜图形转移到半导体结构表面的光刻胶层中。

-方法：

a、接触式-contact printing掩膜板直接与光刻胶层接触。

b、接近式-proximity printing掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为10～50μm。

c、投影式-projection printing。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜-光实现-。

d、步进式-(stepper)