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贴片led投光灯用什么灯珠？

我们都知道大功率led投光灯主要部件就是led灯珠、led灯珠是有led芯片封装而成，如集成大功率led灯珠、单颗大功率led灯珠等等，那么现今很多led投光灯采用的是led贴片灯珠，贴片led灯珠是什么样灯珠呢？贴片led灯珠有很多种类型其实原理更常规的集成灯珠和单颗大功率仿流明灯珠一样，都是将led芯片封装在一颗灯珠内的，现今led投光灯使用的贴片led灯珠主要有：3030、2835、5730等等根据大功率led投光灯的光源板设计以及投光灯整灯性能选配相应的灯珠。

贴片led灯珠为什么价格相差那么大

现在led市场价格五花八门，参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么，于是价格战导致了的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要，但是市场上很难有这样的东西。

led灯珠是如何做出来的：

1、材料

以仿流明大功率为例，led灯珠由固晶、焊线、点胶、盖透镜灌胶、分光、包装等生产流程做出来的，各个环节都有不同的技术，但是技术不是主要的，原材料好坏才是主要的，原材料决定了价格，如1w的晶元35mil的灯珠，有0.2元的，0.4元的，0.6元的，0.8元的，1元以上的等，pcb板现在有铜板、银版、金板，线有铜线、银线、合金线、金线。他们的价格全部是合理的，没有什么暴利价格，就是原材料选用不一样造成的。

2、分光流程：

一般根据客户的需求做的订单，下100k货，出客户92k左右，很多些封装厂做低端的，-不分光，只把死灯打掉，其他的全部出给客户，出货率达到99%以上。这个也是价格差异的原因。

smdled灯珠的封装工艺！

smd led灯珠的封装工艺！

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill 芯片尺寸及电-小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2、扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小约0.1mm，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等-问题。

3、点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后led芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

【led灯珠】影响led的

在购买所需的led灯珠非常重要。购买的led灯珠的可以说是一个非常重要的因素。

   例如，同一晶体以14密耳白光段芯片为代表，用普通环氧树脂基胶和白光胶及封装胶封装led灯珠，单个光柱在30度环境中，1000小时后，衰减数据为光衰减70%；如果用d类低失效胶包装，在相同的老化环境下，光衰减率为45%/千小时；如果c类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为12%；如果b类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-3%；如果a类低衰变胶，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-6 %。

   为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

   主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。

   一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会-，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。

   当led芯片工作时，中心温度产生100度的高温，它可以立即通过支架销98 %的热量排出，从而减少热量对它的损坏。因此，当led灯泡座温度为60度时，其芯片中心温度可能仅为61度。

   从以上数据可以看出，选择何种封装工艺的led灯珠，直接决定了led灯具的光衰。