合肥LTCC工艺设备厂咨询 安徽徕森-

与其他集成技术相比，ltcc具有以下特点：根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数。由于ltcc产品的-性高，汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的ltcc产品包括lc滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性。

可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板-良的热传导性，-地优化了电子设备的散热设计，-性高，可应用于-环境，延长了其使用寿命。ltcc器件的-优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。节能、节材、绿色、已经成为元件行业发展-的潮流，ltcc也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。

ltcc器件的-优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。与薄膜多层布线技术具有-的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和-性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(mcm-c/d);易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高-性。在smd中采用ltcc技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高-性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用ltcc技术制成的表而组装型vco，并形成了系列化商品，通过采用ltcc技术使vco体积大大缩小。

便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性。非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行检查，有利于提高多层基板的成品率和，缩短生产周期，降低成本。