LED芯片批发-「杰生半导体」

发布者：马鞍山杰生半导体有限公司时间：2021-11-15

无暗角，夜视效果- 产品表面为珠面，光斑比较均匀。其-针对3535 led灯，并配合红外监控镜头4mm及6mm设计。可实现红外光斑与监控屏幕可视范围有效统一、无暗角，一致性较好，有效减少光的浪费。 03 减少客户装机时间，节约人力成本不同球机，均有不同透镜可匹配，产品可快速固定于灯板上，大大节省了客户装机时间、节省大量人力，为客户节约成本。光学透镜専家，已在行业深耕多年。为不断满足行业需求，不断-，优化产品，为安防监控快速发展积极助力。产品，现已赋能诸多行业。

led封装用环氧树脂塑封料emc是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于mgp模或全自动模机。emc在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。emc在高温下会发生固化反应，而失去流动性，塑封机完成转进注射后，经过几分钟的保压，即可-emc固化完全，完成led封装过程。

led行业的csp概念与ic略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的，即免除金线连接(wire bonding)，可直接供灯具厂表贴smt使用。封装led csp的-是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前，多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据led色温设计，需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求，因此生产效率不佳。荧光胶膜压-，借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性，能够以较-和效率制作csp，大幅度地提高生产效率。

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