为什么选择同方迪一高压瓷片电容
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同方迪一解析大瓷片电容并联小瓷片电容的原因
瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
市面上的电容器通常使用多层卷绕的方式制作，而容量越大的电容器体积一般也比较大，这导致了大容量电容器的分布电感比较大。在物理学中电感对高频信号的阻抗是很大的，所以大瓷片电容的高频性能往往不好。而一些小瓷片容量的电容器则-相反，因为容量小体积可以也可以做得很小，这样它具有了-的高频性能。
如果我们为了让低频、高频信号都可以-的通过，我们常常在一个大瓷片电容再并上一个小瓷片电容的方式。例如使用的小电容为 0.1uf的瓷片电容器，当频率更高时，还可并联更小的电容器，如几pf，几百pf的。而在数字电路中，一般要给每个芯片的电源引脚上并联一个0.1uf的 电容器到地，因为在这些地方的信号主要是高频信号，使用较小的电容器滤波可以了。
压瓷片电容器热设计介绍
压瓷片电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。
(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;
(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;
(3)电容器的表面散热系数是一个常数;
(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;
(5)介质的介电常数与温度无关。
高压陶瓷电容器的适用频率
高压陶瓷电容器的容量和散逸因素会因频率的不同而不同，在某频率下的c与df变化很大，以致超出我们的规格值，则该电容器就不适于在这频率来使用。
频率对电容量的影响：
我们知道：容量系是由分极而来，分极需要时间，设若电容器的分极时间需要很长，但用于一高频电路中，频率变化的速度比极化时间来得快，则尚未等到电容器极化，极性又发生变化。后介质的分极作用穷于应付，而发生电容器无法达到预定容量而产生-。
频率对散逸因素的影响：
我们知道：散逸因素是由于等效串联电阻所形成。
其中：f为频率。
因此，-量是受频率直接影响的，即若 大，则-量大；-量大，则以将造成等效串联电阻的增加，也就使df增大。这就是df为何会随频率的增加而增大的原因，若此陶瓷电容器的-量比散热量大，则终必造成不好的循环，而破坏陶瓷电容器。
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