肇庆封孔剂厂家择优「铭丰化工」

在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以-，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

       通用组合-添加剂包括防剂等)。润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基-钠、二已基-钠、正辛基-钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层的产生。05镀液的维护a)温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。

       温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50℃ 时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60℃。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。b)ph值——实践结果表明，镀镍电解液的ph值对镀层性能及电解液性能影响-。

1、结合力低

铜和镍之间的附着力就差，如果铜镀层未经活化去氧化层。就会发生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会发生剥落现象。

2、镀层脆、可焊性差

通常会显露出镀层的脆性，当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。