RR41光刻胶报价的行业须知「赛米莱德」

光刻胶介绍

光刻胶介绍

光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料，可以在光照后发生化学性质的改变，这是整个工艺的基础。

光刻胶有不同的类型，pmmapmgi以及dnq酚醛树脂等材料都可以做光刻胶。

 目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等，包括 futurrex、陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、lg化学等等，中国公司在光刻胶领域也缺少-。

光刻胶市场

据统计资料显示，2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨，较2016年增加0.29万吨，其中，中国本土光刻胶产量为4.41万吨，与7.99万吨的需求量差异较大，说明我国供给能力还需提升。

国内企业的光刻胶产品目前还主要用于pcb领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。

在半导体应用领域，随着汽车电子、物联网等发展，会在一定程度上增加对g线、i线的需求，利好g线、i线等生产企业。预计g线正胶今后将占据50%以上市场份额，i线正胶将占据40%左右的市场份额，duv等其他光刻胶约占10%市场份额，给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurrex的光刻胶较大市场机会。光刻胶的应用1975年，美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的超净高纯化学品制定了国际统一标准——semi标准。

光刻工艺主要性一

光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。显示器，oleds，波导(waveguides)，vcsels，成像，电镀，纳米碳管，微流体，芯片倒装等方面。

针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商-的技术。

此外，由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。-光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与-波长、数值孔径和工艺系数相关。