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其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都使用热气笔。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷封装等元件损伤,-是多层陶瓷电容等。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修bga和csp时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的x/y支架用来安装和支撑印刷电路板、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
伺服系统按调节理论分为开环伺服系统,半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。一般闭环系统为三环结构:位置环、速度环、电流环。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时,重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。位嚣、速度和电流环均由:调节控制模块、检测和反馈部分组成。
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