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双室磁控溅射系统

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设备简介

主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内优的配置，从而提高设备的稳定性；溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到-地保障。 目前该系列有基本型、-型、-型、尊享型4种不同配置可供选择，可以根据客户的不同需求进行配置，比较灵活；标配4只φ2英寸永磁靶，4台500w直流溅射电源，主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

什么是磁控溅射？

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。所不同的是电场方向，电压电流大小而已沈阳鹏程真空技术有限责任公司本着多年磁控溅射产品行业经验，-磁控溅射产品研发定制与生产，-的磁控溅射产品生产设备和技术，建立了严格的产品生产体系，想要更多的了解，欢迎咨询图片上的热线电话。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提-离子体密度以增加溅射率。

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磁控溅射镀膜机的特点

擅长生长高的薄膜或是超薄 膜, 金属与绝缘材料.- 的抽气速度, 与友厂对比,氢和氧的污染系数好数十倍. 可制作与外延品质类似的薄膜..烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁. 客户可选择 rheed, 在磁铁拆下时可检测样品薄膜的. sputter 24 均匀性及重现性非常-, 可以使用dc, rf, 脉冲直流电源. 标准材料与磁性材料均可使用. 可安排成共溅射与垂直溅射, 根据需求设计安装.

与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射, 可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等. 正下方可安装一只离子源, 可以提供样品清洗与辅助镀膜.

期望大家在选购磁控溅射产品时多一份细心，少一份浮躁，不要错过细节疑问。想要了解更多磁控溅射产品的相关，欢迎拨打图片上的热线电话！！！

小型磁控溅射镀膜系统简介

小型磁控溅射镀膜系统适合于快速溅射镀膜科研、教学与小批量打样，可快速、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。

具有一体化、占用空间小、灵活的特点，无需380v工业电，无需额外冷水机，采用无油干泵分子泵组，无需操心真空系统和操作间环境泵油污染。

-设备具有优异的与稳定-性。触摸屏控制界面，带来简单、操作方便的体验。