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真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜，环境清洁，膜不易受到污染，因此，可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。

物---相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。

真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。

镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

真空镀膜的物理过程

基本原理可分为三个工艺步骤：

镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源

镀料粒子原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。

镀料粒子在基片表面的沉积

物---相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物---相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物---相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜。是常用镀膜技术之一。