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焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。影响焊锡产品良品率高低的因素：1、锡线的选择(如客户现有锡线达不到要求，当需供应商配合调配或更换，自动焊与手工焊的锡线助焊剂含量不一样)。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往-，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。

焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。3、智能控制，输入焊锡程式设备自动执行所需的焊锡动作，从而体现了设备的自动化程度高，并且实现智能化、可控性高的优势。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低控制温度很重要焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。

焊接工艺是根据焊点的位置，焊点的大小来决定的.焊锡机可以做到点焊拖焊，每个点的焊锡时间和送锡量是可以控制的。焊头的温度跟锡丝的含铅量有着直接关系，含铅的锡丝的温度在270-380度，无铅锡丝温度在380-450度左右。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。只有控制好了温度，锡丝喊出的效果就很棒。

　　自动焊锡机整机采用嵌入式工业计算机控制，操作系统，支持在线编程和离线编程，可以多机联网作业，可以与pc机远程连接，支持spc(统计过程控制)，详尽记录生产信息和操作日志，可以支持多达8g的存储容量，可以选择单点/单次/循环焊锡作业。