滨州PCB制板代加工免费咨询 盛鸿德电子
发布者:深圳市盛鸿德电子有限公司 时间:2021-11-17
在苹果的带动下,三星、hov等手机大厂迅速跟进,不断拉高fpc的用量,近年其-机中的fpc数量都在向10块以上演进。三星手机的fpc数量约为12-13块,主力供应商是interflex、semco等韩国软板厂商;国内机型的软板用量则在10-12块左右,但其中难度较大的板占比只有10%-20%,设计难度较低,价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂,oppo以旗胜为主,vivo则采用苹果供应链,hov也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。
汽车电子化趋势带动车用pcb市场快速发展,车用pcb市场规模-千亿,但周期长、门槛高;新能源汽车带来pcb需求百亿增量市场;小间距led 市场快速扩张,多层pcb 板需求旺盛;移动通讯技术日新月异,高密度小基zhan建设带动高附加值pcb需求;中国服务器市场高速增长,所需pcb附加值日益提高。近年pcb上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整,盈利能力逐步提升,这种情形还将持续。
在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
布局的首要原则是-布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起。
尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射的干扰。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!
本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/23534875.html
声明提示:
本页信息(文字、图片等资源)由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们,我们将迅速对信息进行核实处理。