菏泽SMT贴片公司-「盛鸿德电子」
smt贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称,一致性好,图形清楚,邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米,细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较---混凝土塌落度,边沿齐整,移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细,移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。
目前smt主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点,但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,如电感、大电容、集成电路等,你需要计算额定功率。具体经验如下:如电感可按10分计算,集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路,按20分计算)。根据上述方法,可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
回流焊接检测内容a.元件的焊接状况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等---焊接现象.b.焊点的状况.查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法:依据检测规范目测查验。图1 进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm,即使小于1/2的脚距离。
锡膏冷藏。锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度建议在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用,网上有很多解释,在这里就不多介绍。
及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。
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