1.半球形封头
计算公式是按薄膜理论推导而来,可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则,其中d=di+δ。
2.椭圆形封头
计算公式是以圆筒公式为基础,对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数k 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大, k 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时,封头很容易发生周向失稳,故将α/b 控制在2.6。
封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
一点,在整个的焊接过程中,我们必须要严格的控制预热的温度情况,并且还要控制好道间的温度;
第二点,我们需要---焊接时所采用的工艺---,并且要---所设定的参数较为合理。
第三点,在进行焊接的时候,我们应当尽量---稳定和均匀;第四点,在焊接高压筒壳体与封头的时候,注意焊接过程不得间断,并全程监控焊接设备的运行,一旦发现异常问题立即进行处理;第五点,我们要---,在进行清渣和挖焊根处理的时候,一定要---。
后一点,在完成焊接之后,我们应当及时进行消氢处理。只有---这几点关键要求,才能够---高压筒壳体与封头的焊接工作顺利完成,才能---其的工艺设计完全符合要求。
1刚度的影响
封头在承受压力的同时本身应具备一定的刚度,以免发生变形破坏。因此,gb150规定,对碳素钢、低合金钢制容器不包括腐蚀裕量的厚度应不小于3 mm;对高合金钢制容器不包括腐蚀裕量的厚度不小于2 mm。
2压力载荷的影响
封头是承受一定压力的受压元件,首先必须满足的条件是压力载荷,无论承受内压或者外压载荷的封头都可通过gb150第3章有关计算公式得到封头计算厚度,其中,计算厚度+腐蚀裕量=设计厚度,这个设计厚度是单从压力载荷方面得到的封头需要的厚度。
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