LED外延片报价价格合理「杰生半导体」

发布者：马鞍山杰生半导体有限公司时间：2021-11-17

【led灯珠】影响led的

在购买所需的led灯珠非常重要。购买的led灯珠的可以说是一个非常重要的因素。

例如，同一晶体以14密耳白光段芯片为代表，用普通环氧树脂基胶和白光胶及封装胶封装led灯珠，单个光柱在30度环境中，1000小时后，衰减数据为光衰减70%；如果用d类低失效胶包装，在相同的老化环境下，光衰减率为45%/千小时；如果c类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为12%；如果b类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-3%；如果a类低衰变胶，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-6 %。

点胶灌封技术点胶灌封技术是led封装常用的标准工艺，点胶工艺的-设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架，封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水，基本采用双组分包装方式，这是因为双组分有利于材料的长期存储，但点胶灌封前，他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料(例如荧光粉)充分混合，就必须借助于高速双行星分散机，这样才能-无机材料在有机树脂内的均一分散。

基于半固化有机硅荧光胶膜的热压合封装技术胶膜压合技术是近五年新兴的一种中大功率led的csp(chip scale pack

age)封装方法。led csp结构具有光色均一、散热结构优良、贴装尺寸小等优势，在电视背光、手机背光、车灯、闪光灯、商业照明及智慧照明领域，与传统正装 led封装形式相比，胶膜压合技术有无法替代的技术优势，将推动led领域的快速发展。led行业的csp概念参考了ic行业的概念，即封装后器件尺寸不超过未封装前裸芯片的1.14倍。
led行业的csp概念与ic略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的，即免除金线连接(wire bonding)，可直接供灯具厂表贴smt使用。封装led csp的-是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前，多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据led色温设计，需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求，因此生产效率不佳。荧光胶膜压-，借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性，能够以较-和效率制作csp，大幅度地提高生产效率。

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