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硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。加入的掺杂剂使那些长大的硅锭表现出所需要的电特性。普通的掺杂剂是硼、磷、砷和锑。首先应用可编程定时器8253的计数器1，每隔1⒌12μs产生一次dma请求，该请求加在dma控制器的0通道上。因使用的掺杂剂不同，会成为一个p型或n型的硅锭p型/硼，n型/磷、锑、砷。

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来自斯坦福的研究团队在旧金山举行的一次科技会议上展示了这个电路。他们展示的技术进步是迄今证明当硅芯片尺寸达到物理-时，碳纳米管可能会成为一种未来的替代材料。

在各大科技厂商中，ibm是建议将碳纳米管应用于微电子领域的强力支持者之一，该公司已经明确表示希望碳纳米管技术将在接下来的十年内准备就绪，届时预计半导体芯片的尺寸将缩小至5纳米的-尺寸。但截至目前，各大学和芯片厂商的研究人员还只能成功地将碳纳米管用于单独器件的制作，如制作晶体管等。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。

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全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲-危机益发-且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以dram产品价格下滑幅度。