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凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板供应商

电路板的设计影响焊接

??在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化pcb板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少emi干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)-元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的δt产生缺陷与返工，热敏元件应远离-源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。氮化铝陶瓷线路板供应商

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？氮化铝陶瓷线路板供应商

   一、按材料来分

   1、al2o3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、beo

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板供应商

   3、aln

   aln有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板供应商

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于-的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于--而被大量运用。

陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据led产品的散热需要选择合适的散热基板，终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果，展至科技作为封装行业者，始终以国际化的标准来打造产品真，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位led相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板两层。 氮化铝陶瓷线路板供应商