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河南蒸发器镀膜机检漏服务公司- 科创真空公司

发布者:北京科创鼎新真空技术有限公司  时间:2021-11-17 
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---气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。正压法的优点是不需要辅助的真空系统,可以,实现任何工作压力下的检测。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞,灵敏度可与性检漏方法---,但要比性检漏方法简便。

---气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中,并加压,让---气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。





压---法检漏


压---法检漏是将压有一定压力的示踪气体的被检件放入检漏夹具中,然后连至检漏仪将其抽空,示踪气体通过漏孔泄漏出来,经检漏仪检测总泄漏量。

一般小型电子器件宜采用这种检漏方法。---气怎么检漏,---气检漏就是利用了---气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中,利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的---气。首先将仪器调整好,再将器件放入加压罐内压入---气,---气进入有漏孔的器件内部,无漏孔的器件只是表面吸咐---气。器件加压压力和时间根据gb2423,2328文件而定,器件从加压罐中取出后将表面吸咐的---气吹掉再放入检漏夹具中抽空,待真空抽至设定值后自动将夹具连至仪器的测量系统。这时压入存在漏孔器件内部的---气泄漏出来被检测,其漏率在漏率表上显示出来。

一般压---法检漏时采用排除法。在夹具中放一定数量的器件,这一批的总漏率没超过报废预定值,说明这一批合格;总漏率超过报废预定值可以取出一半,剩下的一半继续检漏,这一半合格说明有漏的器件在取出的那一半中,依此检漏直至检出有漏孔的器件。




---气漏检测试

真空测试(由外向内)

---气生产厂家表示,在真空测试中,对于较大的体积,用单独的泵系统对器件进行抽真空,对于较小的体积,则在检测器内部进行抽真空。找到漏洞使用流量可调的喷雾探针将---气注入零件的泄漏部位。

压力测试(由内向外)

在压力测试中,零件用---气或---气和空气的混合物加压。找到漏洞使用连接到检漏仪入口的嗅探器探针扫描零件的潜在泄漏点。






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