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如何选择pcb板材？  

选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。所用设备为贴片机自动、半自动或手动，真空吸笔或---镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材---题会比较重要。例如，现在常用的fr-4材质，在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。  

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测仪aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

如何对smt贴片加工的进行检验呢？我们来看看以下要点。对smt贴片加工产品的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。确定pcb的层数需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。一般smt贴片加工产品的技术标准，如---、行业标准、企业标准等以及其他相关的smt贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定，都可以成为检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对smt贴片加工产品的要求。