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配制电镀液的基本程序如何

配制电镀液的基本程序如何:

答:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀-先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将-直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(ph值、温度、添加剂等)。

(5)用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。

由于电镀的某些工序有可塑性，某些影响镀件的疵病有潜伏性，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在检验中有时是不容易被发现的，而一旦发现事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，这将给-分析-很大的麻烦，而且造成不应当发生的事故，给工厂带来很大的-。在这种情况下，在分析事故原因时即使采用“因果分析图解”等-方法，大概也无济于事。因此在管理中应当发挥检验员-工人执行工艺纪律的作用，这样才能起到“预防为主”的作用。

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

阳极材料，对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中-以注明。

搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、-是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。

搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动，阴极旋转，阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有-的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴极电流密度，要求十分-的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

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