化学开封机价格合理 苏州特斯特

等离子开封设备plasmaetch是一个-性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前-见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。plasmaetch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，plasmaetch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片-研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

研磨rie

rie是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100mhz的高频电压rf，radio frequency时会产生数百微米厚的离子层，在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为riereactive ion etching。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

化学开封机：

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

化学开封机性能指标：

酸的温度范围：20℃~250℃。

温度调整精度：1.0℃±0.1℃。

处理样品尺寸：＜22*22mm。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及-的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内-较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。