安徽集成电路封装测试择优 安徽徕森快速检测

当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。sot封装既大-低了高度，又-减小了pcb占用空间。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，同时它也大-低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。多芯片模块系统。它是把多块的ic芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和csp封装一样属于已有封装形式的派生品。他们封装测试设备需要贴近消费者市场，以支持产品-，实现规模经济效益。

当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。sot封装既大-低了高度，又-减小了pcb占用空间。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高-性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。

csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；用这种形式封装的芯片必须采用smd表面安装设备技术将芯片与主板焊接起来。-时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率-。多芯片模块系统。它是把多块的ic芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和csp封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电-能的确认，以-半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。